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製品事例

幅広い産業分野で培った
精密加工技術の結晶

大松精機グループは、半導体製造装置・産業用ロボットから建設機械まで、あらゆる産業分野の製品を手がけています。最新設備と熟練技術者の組み合わせにより、お客様の多様なニーズにお応えします。

半導体・電子機器関連

高い気密性・精度が要求される半導体製造装置や電子機器の構造部品。

SEMICONDUCTOR

インナーチャンバー

半導体製造装置の内部チャンバー。高い気密性と耐腐食性が求められる精密溶接構造物。

精密TIG溶接

耐腐食性素材

気密性保証

SEMICONDUCTOR

チップマウンタ

電子基板へのチップ実装装置の構造フレーム。高速動作に耐える剛性と精度を実現。

高剛性フレーム

振動抑制設計

精密穴加工

SEMICONDUCTOR

真空チャンバーフレーム

真空環境下で使用される装置の骨格部品。溶接歪みを極限まで抑えた高精度加工。

真空対応仕様

溶接歪み管理

表面粗さ管理

SEMICONDUCTOR

ディスクローダー

半導体ウェハー搬送装置の構造部品。クリーンルーム対応の精密板金加工。

クリーンルーム対応

精密板金加工

表面処理済

実績で証明する技術力

40年以上の歴史と実績が、私たちの技術力を物語ります。

1,500

+

累計製品種類

98

%

顧客満足度

40

年

業界経験

製品に関するお問い合わせ

掲載製品以外にも、多数の実績がございます。
お客様のご要望に合わせた最適なソリューションをご提案いたします。